Turnitin Report_Jurnal Nasional_Bohari_Penurunan Kadar Ion Logam Tembaga (Cu) Pada Limbah Cair Industri Elektroplating Menggunakan Metode Elektrodeposisi
dc.contributor.author | Yusuf, Bohari | |
dc.date.accessioned | 2021-10-11T15:11:05Z | |
dc.date.available | 2021-10-11T15:11:05Z | |
dc.date.issued | 2021 | |
dc.identifier.uri | http://repository.unmul.ac.id/handle/123456789/7380 | |
dc.description | Penurunan Kadar Ion Logam Tembaga (Cu) Pada Limbah Cair Industri Elektroplating Menggunakan Metode Elektrodeposisi | en_US |
dc.description.abstract | Penurunan Kadar Ion Logam Tembaga (Cu) Pada Limbah Cair Industri Elektroplating Menggunakan Metode Elektrodeposisi | en_US |
dc.subject | Penurunan Kadar Ion Logam Tembaga (Cu) Pada Limbah Cair Industri Elektroplating Menggunakan Metode Elektrodeposisi | en_US |
dc.title | Turnitin Report_Jurnal Nasional_Bohari_Penurunan Kadar Ion Logam Tembaga (Cu) Pada Limbah Cair Industri Elektroplating Menggunakan Metode Elektrodeposisi | en_US |
Files in this item
This item appears in the following Collection(s)
-
Turnitin Report [1573]