Please use this identifier to cite or link to this item: http://repository.unmul.ac.id/handle/123456789/7380
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorYusuf, Bohari-
dc.date.accessioned2021-10-11T15:11:05Z-
dc.date.available2021-10-11T15:11:05Z-
dc.date.issued2021-
dc.identifier.urihttp://repository.unmul.ac.id/handle/123456789/7380-
dc.descriptionPenurunan Kadar Ion Logam Tembaga (Cu) Pada Limbah Cair Industri Elektroplating Menggunakan Metode Elektrodeposisien_US
dc.description.abstractPenurunan Kadar Ion Logam Tembaga (Cu) Pada Limbah Cair Industri Elektroplating Menggunakan Metode Elektrodeposisien_US
dc.subjectPenurunan Kadar Ion Logam Tembaga (Cu) Pada Limbah Cair Industri Elektroplating Menggunakan Metode Elektrodeposisien_US
dc.titleTurnitin Report_Jurnal Nasional_Bohari_Penurunan Kadar Ion Logam Tembaga (Cu) Pada Limbah Cair Industri Elektroplating Menggunakan Metode Elektrodeposisien_US
Appears in Collections:Turnitin Report

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Penurunan Kadar Ion Logam Tembaga (Cu) Pada Limbah Cair Industri Elektroplating Menggunakan Metode Elektrodeposisi.pdfTurnitin_Penurunan Kadar Ion Logam Tembaga (Cu) Pada Limbah Cair Industri Elektroplating Menggunakan Metode Elektrodeposisi1.24 MBAdobe PDFView/Open


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.